半导体湿法工艺(Wet Process)是芯片制造关键环节,通过液体化学试剂与晶圆表面物理或化学反应实现材料去除、清洗、刻蚀及薄膜沉积,具有成本低、操作简便、选择性高等特点。主要包括三大类:湿法清洗以去除颗粒、杂质等为目标,常用HF、SPM、APM等试剂,RCA工艺为经典方案;湿法刻蚀具各向同性,适用于线宽≥3μm图形制备,如HF刻蚀二氧化硅;显影工艺在光刻中转移图案,需控制时间、温度等确保精度。工艺需严格控制试剂浓度、温度时间及搅拌喷淋方式。随着制程推进至3nm及以下,其面临纳米级污染物去除等挑战,行业...