联发科天玑8200与高通骁龙7+ Gen2均为台积电4nm工艺中高端移动芯片,核心架构与性能表现各有侧重。天玑8200采用A78大核+中核+A55小核,GPU为Mali-G610 MP6;骁龙7+ Gen2则是A710大核+中核+A55小核,搭配Adreno 662 GPU。性能方面,天玑单核占优(Geekbench 6约1500分),骁龙多核略强(约5200分),GPU骁龙帧率与能效更佳。AI算力骁龙更高,能效测试中骁龙功耗低8%,天玑高负载发热更稳。实际体验上,骁龙游戏帧率更稳,天玑多任务保活强。5G...