天玑7300是联发科面向中端市场的新一代移动芯片,采用6nm制程,A715大核+A510小核八核架构,搭配LPDDR5X内存与UFS 4.0存储,性能较上一代显著提升。CPU方面,Geekbench 6单核超1100分、多核3500分,超同级别骁龙7s Gen3约8%,可流畅应对多任务;GPU为Mali-G615 MP6,支持硬件光追,《王者荣耀》120帧稳定118fps,《原神》中低画质55帧且功耗低。6TOPS算力NPU提升AI响应,6nm制程优化能效,日常续航12小时,重度游戏4.5小时余电30%。...