22f覆铜板材是电子电路制造常用的阻燃型覆铜板,以浸渍酚醛树脂的绝缘纸为基材,通过改性酚醛树脂粘结铜箔(纯度≥99.9%),经热压固化而成,广泛用于PCB生产。其结构分基材层(机械支撑与绝缘)、粘结剂层(影响剥离强度与耐高温性)、覆铜箔层(导电载体)。性能上,阻燃达UL94 V-1/V-0级,介电常数4.5-5.5(1MHz)、绝缘电阻>10¹⁴Ω,抗弯强度≥140MPa、剥离强度≥1.0N/mm,且成本低于玻纤布基材。主要应用于消费电子(遥控器、小型家电)、仪器仪表、汽车电子非核心部件及工业控制简单电路...