探针台MPI TS200-SE如何操作？

MPI TS200-SE探针台操作指南 MPI TS200-SE探针台是半导体测试领域常用的精密设备，主要用于晶圆、芯片的电学性能测试。以下是其标准操作流程： 一、开机前准备与检查 1. 环境检查：确认操作台面洁净，杂物；温湿度控制在23±2℃、50±10%RH范围内。 2. 设备检查：检查主电源开关处于“OFF”状态，连接线路电源线、信号线、气管松动或破损；确认氮气/压缩空气气源压力稳定0.5-0.7MPa，气压表数值正常。 3. 安全确认：移除探针台移动范围内障碍物，显微镜镜头灰尘附着。 二、系统启动与初始化 1. 开启电源：依次打开主控箱电源、显微镜电源、计算机电源，等待系统自检约30秒。 2. 软件启动：双击桌面“MPI TS200 Control”软件，输入账号密码登录；点击“系统初始化”，等待软件与硬件通讯成状态栏显示“初始化成功”。 3. 轴系归位：在软件界面点击“Home”按钮，X/Y轴、Z轴自动归位至机械原点，确认轴系移动异常噪音。 三、样品装载与定位 1. 样品固定：将待测试晶圆/芯片平稳放入样品台，旋紧边缘固定螺丝，或开启真空吸附按钮真空度≥-80kPa，确保样品晃动。 2. 粗定位：通过软件控制面板移动X/Y轴，或手动旋转样品台旋钮，将样品测试区域移至显微镜视野中心。 3. 显微镜调焦：旋转显微镜调焦旋钮，调整物镜倍率10x/50x可选，直至样品表面图案清晰。 四、探针调整与对准 1. 探针卡安装：将探针卡固定在探针臂卡座，旋紧固定螺丝，确保探针针尖朝下且明显弯曲。 2. 粗调对准：通过软件控制Z轴下降，使探针针尖接近样品表面距离约1mm；切换显微镜至50x倍率，通过X/Y轴微调，将探针针尖对准样品测试焊盘中心。 3. 接触压力设置：在软件“探针参数”界面，设置接触压力通常0.5-2N，根据探针类型调整，点击“接触”按钮，Z轴缓慢下降至探针与样品接触观察电流/电压示数稳定。 五、测试参数设置与执行 1. 参数配置：在测试软件中选择测试项目如IV曲线、电容测试等，设置测试电压范围-10V~10V、电流精度10nA~1A、采样点数100点以上。 2. 启动测试：点击“开始测试”按钮，软件自动记录数据并生成曲线；测试过程中观察探针接触状态，若出现异常如信号中断，立即点击“暂停”检查。 3. 数据保存：测试成后，点击“保存数据”，选择存储路径按“样品编号+日期”命名。 六、测试与设备关闭 1. 探针脱离：点击“分离”按钮，Z轴上升，探针与样品脱离接触。 2. 样品卸载：关闭真空吸附，取出样品，清洁样品台；若需更换样品，重复步骤三至五。 3. 系统关闭：依次关闭测试软件、计算机、显微镜电源、主控箱电源，最后关闭气源总阀，整理台面工具。