从核心定位来看，塔山计划是华为牵头推动的全产业链协同攻关项目，旨在联合国内半导体上下游企业，突破芯片设计、制造、封装测试等环节的技术瓶颈，实现芯片供应链的全自主可控。这一计划的命名暗含“攻坚守阵”的战略决心，借鉴了历史上“塔山阻击战”的协同攻坚精神，聚焦于打破外部对芯片产业链的垄断与封锁。
在具体实施方向上，塔山计划初期将重点聚焦28nm及以上成熟制程芯片的国产化落地。选择成熟制程作为突破口，一方面是因为该制程覆盖了通信设备、消费电子等华为核心业务的大部分需求；另一方面，成熟制程的技术攻关难度相对可控，更易在短期内实现国产化替代，快速缓供应链压力。
从实施模式来看，塔山计划采取“开放协同”的策略：华为开放自身的芯片设计技术积累，与国内EDA工具企业、晶圆代工厂、封装测试厂商深度绑定。例如，在晶圆制造环节，华为与中芯国际等国内代工厂协同优化工艺；在EDA工具领域，联合华大九天等企业适配华为芯片设计流程。通过上下游企业的紧密联动，塔山计划试图构建一条“卡脖子”环节的整芯片产业链。
简言之，塔山计划是华为针对外部制裁的主动破局之举，是集合国内半导体力量、实现芯片自主化的“攻坚战”。它不仅关系到华为自身的业务存续，更对国内半导体产业的整体升级具有重要推动作用。