一、进入阻焊层编辑模式
打开PCB设计软件如Altium Designer、PADS，在层管理器中切换至Bottom Solder层底层阻焊层。确保当前编辑层为阻焊层，而非线路层或丝印层，避免操作混淆。二、以焊盘为基准绘制阻焊开窗
底层阻焊层的核心是为焊盘开设窗口，使焊锡能附着于焊盘表面。 1. 自动开窗：通过软件自动关联功能，将底层焊盘Bottom Layer的焊盘信息同步至Bottom Solder层，软件会自动生成比焊盘尺寸大0.1mm-0.2mm的阻焊开窗区域即阻焊间隙。 2. 手动调整：对特殊元件如QFP、BGA的密集焊盘，需手动修改开窗尺寸，确保相邻开窗间距≥0.15mm，防止焊接桥连。三、定义特殊区域的阻焊覆盖
除焊盘外，以下区域需特殊处理：- 裸露铜皮：若设计底层裸露铜皮作为散热或接地，需在Bottom Solder层绘制填充区域，覆盖裸露部分以阻止阻焊剂覆盖。
- 测试点：在测试点对应位置绘制与焊盘相同的开窗，保证探针可接触。
- 边缘连接器：金手指等连接器区域需全开窗，开窗尺寸与金属接触区域一致。
四、规则校验与优化
成绘制后执行设计规则检查DRC：- 检查开窗是否整覆盖所有焊盘，遗漏或错位；
- 确认阻焊间隙生产常规为0.1mm，高精度板可缩小至0.05mm；
- 排查阻焊层与丝印层、线路层的重叠冲突，避免丝印覆盖开窗区域。
五、生成生产文件
绘制成后，导出底层阻焊层的Gerber文件扩展名通常为.GBS，并与其他层文件如底层线路、钻孔数据一同交付制板厂。确保文件格式 manufacturers 的，包含正确的坐标原点和图层信息。通过以上步骤，可规范成底层阻焊层的绘制，保障PCB焊接工艺的稳定性和可靠性。