天玑9000作为联发科2022年旗舰芯片,从工艺、架构、性能及体验维度与骁龙旗舰对比:采用台积电4nm制程、1+3+4架构(X2大核3.05GHz)。与骁龙8 Gen1(三星4nm,大核3.0GHz中核2.5GHz)相比,其CPU性能释放更优(安兔兔约100万分,骁龙8 Gen1 95-100万),且发热低、持续性能稳。与2022年底的骁龙8+ Gen1(台积电4nm,大核3.2GHz,GPU升级Adreno730)相比,性能差距缩小,CPU骁龙8+略强,GPU接近,能效因同制程控制良好,续航、游戏帧率稳...