当前，苹果iPhone系列的5G通信能力高度依赖高通基带芯片。尽管双方在专利授权、芯片定价等问题上多次产生分歧，但高通在5G调制调技术领域的领先地位，始终让苹果难以全摆脱依赖。为打破这一困境，苹果近年来积极推动供应链多元化，试图引入三星作为备选供应商。三星自研的Exynos系列基带芯片已用于自家Galaxy旗舰机型，技术上具备供应能力，成为苹果眼中理想的“第二选择”。
然而，三星的拒绝并非偶然。作为苹果在智能手机市场的直接竞争对手，三星若向苹果供应核心基带芯片，不仅可能面临技术参数泄露的风险，还可能削弱自身产品在通信性能上的竞争优势。此外，三星与高通在芯片领域亦有深度合作，不愿因苹果订单破坏现有合作平衡。多重因素叠加下，三星最终选择拒绝苹果的采购请求，让苹果的“去高通化”计划暂时搁浅。
供应链选择收窄的背景下，苹果将目光转向了华为。作为全球少数掌握自研5G基带芯片技术的企业，华为在该领域的积累不容小觑。其巴龙系列基带芯片曾广泛应用于Mate、P系列旗舰机型，支持Sub-6GHz和毫米波双频段，技术成熟度与高通处于同一梯队。尽管华为因外部制裁面临芯片制造产能受限的问题，但其在基带设计领域的核心技术仍具备不可替代性。
值得意的是，苹果与华为的潜在合作仍面临现实挑战。国际政治环境的复杂性、技术标准的兼容性，以及华为是否愿意向直接竞争对手开放核心技术，都是需要跨越的障碍。但这一动态已清晰反映出全球半导体产业链的深层矛盾：头部企业在技术自主与商业合作之间的平衡，正在变得愈发艰难。苹果此次求援华为，或将成为全球科技行业竞争格局演变的关键信号。