中国移动近日宣布成立专于物联网芯片业务的子公司，标志着这家通信行业巨头正式加码物联网核心技术领域。此举既是响应国家科技自立自强战略的重要布局，也是企业自身向产业链上游延伸、善物联网生态的关键一步。
新成立的子公司将以物联网芯片为核心业务，聚焦低功耗、广覆盖、高可靠性的芯片产品研发，覆盖智能家居、工业互联、智慧城市等多元场景。据透露，其技术方向将重点突破NB-IoT、Cat-M1等LPWAN低功耗广域网芯片，并探索5G RedCap芯片在物联网领域的应用，旨在决当前物联网终端设备“成本高、功耗大、兼容性不足”等痛点。
作为全球规模最大的通信运营商，中国移动拥有覆盖全国的网络基础设施和海量物联网连接数据。通过成立芯片子公司，企业将实现“网络+芯片+终端+应用”的垂直整合，从根本上降低物联网设备的接入门槛。例如，在智能表计、环境监测、资产追踪等领域，自研芯片可帮助合作伙伴将终端成本降低20%以上，同时提升设备续航能力至5年以上，加速物联网规模化落地。
此次布局也将重塑物联网芯片市场格局。长期以来，全球物联网芯片市场由海外厂商主导，国内企业多依赖进口或授权模式。中国移动凭借体量和场景优势切入芯片领域，不仅能填补国内中高端物联网芯片的供给缺口，还将通过“通信协议优化+芯片定制化”模式，推动物联网标准与技术的自主创新。例如，其计划联合产业链伙伴开发面向特定场景的专用芯片，如工业领域的高可靠芯片、车联网中的低时延芯片等。
在5G与物联网融合加速的背景下，芯片作为“数新基建”的核心 hardware，直接关系到产业数化转型的进度。中国移动子公司的成立，不仅为自身拓展了增长空间，更将带动上游半导体设计、下游终端制造等产业环节的协同发展，助力我国构建自主可控的物联网产业生态。
面对技术研发周期长、市场竞争激烈等挑战，新公司计划通过“自研+合作”模式，一方面加大在射频、基带等核心技术上的投入，另一方面与高校、科研机构及芯片企业共建实验室，缩短技术转化周期。未来，随着物联网应用向更深层渗透，这场由运营商主导的芯片突围战，或将成为撬动万亿级市场的关键支点。