材料：回收金属的纯度隐忧 东京奥组委曾以"可持续性"为亮点，宣称奖牌金属全部来自回收电子设备。据公开数据，2017至2019年间，组委会收集78985吨小家电与621万部旧手机，提炼出32公斤金、3500公斤银和2200公斤铜。但电子垃圾成分复杂，金属中常混杂塑料、焊锡、氧化物等杂质。提纯过程若未能彻底分离，会导致基材稳定性下降。当奖牌长期暴露于空气，杂质与氧气、水分反应，破坏镀层与基材的结合力，最终引发表层剥落。
工艺：电镀处理的技术短板 奖牌表面颜色需通过电镀实现：金牌为银镀金，银牌为纯银，铜牌为铜镀bronze。电镀质量直接决定镀层附着力，专业流程需经基材清洁、除锈、活化等多道预处理。若生产周期紧张导致工艺简化，镀层与基材间易形成气泡或缝隙。有运动员发现，剥落处边缘呈不规则毛边，正是镀层与基材结合不紧密的典型表现。此外，镀层厚度控制失衡——边缘过薄、平面过厚，也会加剧局部磨损风险。
设计：结构细节的力学风险 东京奖牌直径85毫米、厚7.7毫米，边缘采用波浪形起伏设计。这种不规则结构在电镀时，易导致边角处镀液分布不均，形成"厚薄差"。日常佩戴或存放中，边缘更易受摩擦、碰撞，成为镀层剥落的起点。对比往届奥运会，如北京奥运会"金镶玉"奖牌采用平整边缘，受力更均匀；伦敦奥运会奖牌边缘微弧处理，也降低了局部应力集中，均未出现类似问题。
此外，使用环境的温湿度变化加速了问题显现。运动员常将奖牌暴露在汗水、潮湿环境中，金属氧化速度加快，镀层与基材的结合力进一步被削弱。这些因素叠加，最终让"掉皮"成为东京奥运会奖牌难以抹去的印记。