CPO板块的核心，是“共封装光学”技术对应的上市公司群体——而CPO本身，是决高带宽数据传输瓶颈的关键方案。
一、CPO：把“光”和“电”焊在一起的技术
CPO的全称是“Co-Packaged Optics共封装光学”，本质是一种光电器件的集成方式。传统光模块的逻辑是“插拔式”：光芯片负责光信号传输和电芯片负责电信号处理分开封装，用光纤或铜线连接。这种设计的问题很明显——传输距离长，信号衰减大，功耗高，速度也上不去。CPO的突破在于“共封装”：把光芯片和电芯片直接贴在同一个基板上，就像把手机的摄像头和主板焊在一起，不用插线，直接连通。这样一来，信号不用绕路，损耗减少了50%，速度提升了30%，功耗还能降低40%。简单说，CPO就是“把快递点直接设在小区门口”，不用再绕远路送快递。
二、CPO为什么重要？因为数据传输“不够用了”
CPO的价值，藏在“高带宽需求”里。现在最火的AI大模型、云计算，都需要数据中心里的服务器“疯狂传数据”——比如训练一个GPT-4级别的模型，需要把 billions级别的参数在 thousands台服务器间来回传输，传统光模块的速度比如100G根本跟不上，功耗还高得吓人一台服务器一年要多花几千块电费。CPO正好决这个痛点。它能支持400G、800G甚至1.6T的传输速度，而且功耗更低。比如，一个数据中心用CPO代替传统光模块，一年能省上千万电费，传输效率还能提高一半。这也是为什么谷歌、亚马逊、微软这些科技巨头，都在抢着用CPO改造数据中心。
三、CPO板块：做“光电器件集成”的上市公司
股市里的CPO板块，就是做这些CPO技术相关产品的公司。具体来说，板块里的公司主要分三类：- 光模块厂商：比如做CPO光模块成品的，把光芯片和电芯片封装好，卖给数据中心；
- 光学组件厂商：比如做光芯片、透镜、光纤的，这些是CPO的“零件”；
- 封装技术厂商：比如做基板、焊接材料的，负责把光芯片和电芯片“粘”在一起。
这些公司的共同点，是业务直接绑定CPO技术的普及——当数据中心开始大规模用CPO，它们的订单会涨，业绩会好，股价也会跟着涨。
四、CPO板块的核心逻辑：需求驱动
CPO板块的热度，不是“炒概念”，而是“炒需求”。现在AI和云计算的需求在爆发：2023年全球数据中心的光模块市场规模是100亿美元，而CPO的占比会从2022年的5%涨到2027年的30%。也就是说，未来5年，CPO的市场规模会涨6倍。比如，一个AI训练集群需要1000台服务器，每台服务器要装4个CPO光模块，那就是4000个订单。如果有10个这样的集群，就是4万个订单——这对CPO厂商来说，是巨大的增量市场。
说到底，CPO板块的本质，是“决高带宽数据传输问题的技术”对应的上市公司群体。而CPO技术的价值，在于它能让AI、云计算“跑得更快”——这也是为什么CPO板块能成为股市里的“热门赛道”。
简单CPO是“共封装光学”，板块是做这个技术的公司，而它们的价值，是决了AI时代“数据传得慢”的问题。