骁龙8Gen3将于10月底发布 首款终端11月登场
行业消息显示，高通新一代旗舰移动平台骁龙8Gen3预计将于10月底正式发布，搭载该芯片的首款终端产品或在11月揭开面纱。作为2023年移动芯片领域的压轴之作，骁龙8Gen3的发布将直接影响年底旗舰手机市场格局。据供应链信息，骁龙8Gen3采用台积电4nm工艺制程，CPU架构预计沿用“1+3+4”的三丛集设计，超大核主频有望突破3.3GHz。GPU方面将升级为Adreno 750，图形渲染性能较上一代提升20%以上，同时优化能效比以改善发热问题。AI算力是此次升级的重点，全新NPU单元支持多模态AI模型运行，为终端侧生成式AI应用提供硬件基础。
高通已向核心合作伙伴提供工程样机进行测试，包括小米、iQOO、摩托罗拉等国产品牌均在首批适配名单中。从往年节奏看，首发机型通常会在芯片发布后20-30天内亮相，今年首款搭载机型大概率由小米14系列担纲，预计于11月中旬召开新品发布会。
三星Galaxy S24系列虽计划搭载骁龙8Gen3定制版，但受研发周期影响，正式上市时间要推迟至2024年初。这使得国内品牌在首发竞争中占据先机，realme、一加等品牌也计划在12月推出相关机型，形成年底旗舰机密集发布潮。
随着5G网络建设善和AI应用场景拓展，骁龙8Gen3将重点强化异构计算能力，通过CPU、GPU、NPU的协同工作提升多任务处理效率。游戏方面支持光线追踪和虚幻引擎5移动端优化，配合144Hz高刷新率屏幕，可实现主机级游戏体验。
从产业链备货情况看，高通已启动骁龙8Gen3大规模生产，10月份产能将逐步释放，满足终端厂商的首发需求。消费者有望在11月底陆续买到搭载新芯片的旗舰机型，新一轮旗舰手机性能竞赛即将拉开帷幕。